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PCBA大讲堂:用数据比较OSP及ENIG表面处理电路板的焊接强度

发布时间 :2018-08-02 13:43 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
提出实验数据佐证OSP表面处理的焊接强度比ENIG表面处理PCB来得强。但也证实OSP的焊锡强度会随着时间老化而变差,所以,产品卖到市场上越久,其不良率应该会越高
提出实验数据佐证OSP表面处理的焊接强度比ENIG表面处理PCB来得强。但也证实OSP的焊锡强度会随着时间老化而变差,所以,产品卖到市场上越久,其不良率应该会越高。
 
各位朋友在SMT及PCBA电路板组装业界混久了,也许曾听某位专家或前辈经验分享告诉过你「OSP表面处理的电路板的焊接强度比ENIG表面处理来得强」,比较专业的术语应该说「铜基地电路板的焊点强度比镍基地来得强」,不过似乎没有几个人可以拿出一个数据来告诉你「到底OSP焊接强度比ENIG强了多少?」
 
你知道什么是ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)表面处理电路板吗? ENIG表面处理是什么电路板?有何优缺点?
你知道什么是OSP(Organic Solderability Preservative)表面处理电路板吗?什么是OSP(有机保焊膜)表面处理电路板?有何优缺点?
 
深圳宏力捷在网络上找了许多的报告,最后发现这篇由「日本 Niho Superior 公司」发表的【Strength of Lead-free BGA Spheres in High Speed Loading】英文版本报告算是较浅显易懂,本文基本上会用这份报告当材料来说明OSP与ENIG的焊接其承受应力的能力。
 
因为现今手持电子装置(portable devices)大行其道,使用者拿取时不小心将其掉落地上时有发生,所以这份报告使用了不同的剪切(Shear)测试速度对BGA锡球焊接于OSP及ENIG两种不同表面处理的可靠性计算其BGA锡球的断裂能量(Fracture Energy)来做为焊接强度评判的标淮。
 
这份报告的测试样品及其条件如下,对报告详细内容有兴趣的读者可以在网络上搜寻一下这份原文报告的名称应该就可以找到了: