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LED铝基灯板电路板加工_沉金工艺

PCB层数:单面
应用领域:LED铝基灯板电路板加工
PCB基材:铝基,1.5导热系数
表面处理:沉金工艺
PCB参数:1.6mm,1oz,1oz
阻焊颜色:白色
品质保证:100%电测
交货地点:北京

【产品描述】

LED铝基灯板电路板加工工艺能力:
月产能25000平米 

层数: